COB (漏电传感模块)

COB (Chip On Board ) 追求漏电传感模块的“高安全”及“高质量”
先将处于晶圆（硅片，Wafer）状态的芯片部件直接与电路板（PCB）进行引线键合处理（Wire-Bonding），并经环氧树脂模塑处理后，贴装芯片于周围电路（Chip-Mount）。

将漏电断路模块的核心电路制成模块形式，可简便地安装于漏电断路器/漏电继电器/洁身器等的PCB而使用。